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Pl 2    芯片

芯片是使用單晶硅晶圓(或III-V族,如砷化鎵)用作基層,然后使用光刻、摻雜、CMP等技術制成MOSFET或BJT等組件,再利用薄膜和CMP技術制成導線,如此便完成制作。 芯片產業鏈龐大而復雜,可以分為上游支撐產業鏈,包括設備、材料、生產環境;中游核心產業鏈,包括IC設計、IC制造、IC封裝測試;下游需求產業鏈,覆蓋汽車電子、消費電子、通信、計算機等。 按芯片功能可分為:微處理器(MPU)、邏輯IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存儲器(含:光學存儲器、半導體存儲器、磁性存儲器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模擬電路(含:射頻器件,AD/DA(模數/數模) 全球“缺芯”的大背景下,中國科技產業的自主芯片研發之路迫在眉睫,在國家十四五規劃的引領下,社會資源的傾斜和無數資金的導入,國產芯片產業將借勢邁入蓬勃發展的快車道

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專題最近更新的工程列表:
項目所在地:
項目階段:
項目類別:
項目名稱 地區 項目階段 造價(百萬) 項目類別 公布時間
年******封裝項目 江西省/鷹潭市 主體工程中標/開工 400.0 工業、辦公樓 2025-06-28
長******化基地項目 浙江省/湖州市 主體工程中標/開工 891.1 工業 2025-06-27
國******發及產業化項目 廣東省/東莞市 室內裝修/封頂后分包工程 100.0 工業、辦公樓 2025-06-27
拓******造項目 廣東省/韶關市 室內裝修/封頂后分包工程 11.5 工業 2025-06-27
年******臺生產項目 江蘇省/南京市 主體工程中標/開工 50.0 工業 2025-06-27
宏******基地 吉林省/長春市 設計 2000.0 工業、電力 2025-06-27
高******項目 廣東省/深圳市 主體工程中標/開工 1500.0 工業、辦公樓、住宅 2025-06-27
固******開發項目 湖北省/武漢市 室內裝修/封頂后分包工程 300.0 工業 2025-06-27
年******成系統 廣西省/百色市 文件草議 200.0 工業、倉儲物流、文娛康樂***** 2025-06-26
八******項目 陜西省/西安市 室內裝修/封頂后分包工程 500.0 工業、辦公樓 2025-06-26
蘇******建工程 江蘇省/蘇州市 室內裝修/封頂后分包工程 20.0 工業 2025-06-26
微******產項目 山西省/太原市 室內裝修/封頂后分包工程 45.3 工業 2025-06-25
電******級項目 福建省/漳州市 室內裝修/封頂后分包工程 40.0 工業 2025-06-25
武******程項目 湖北省/武漢市 主體工程中標/開工 3988.1 工業、辦公樓 2025-06-25
浙******技改項目 浙江省/衢州市 室內裝修/封頂后分包工程 200.0 工業 2025-06-24
亦******塊工業項目 北京/經濟技術開發區 主體工程中標/開工 200.0 工業 2025-06-24
功******建設項目 陜西省/漢中市 設計 500.0 工業、倉儲物流、辦公樓 2025-06-24
邦******框架技術改造項目 河北省/廊坊市 室內裝修/封頂后分包工程 60.0 工業 2025-06-24
湖******片封測技改項目 浙江省/湖州市 室內裝修/封頂后分包工程 75.0 工業 2025-06-23
湖******二路以北一類工業用地項目 湖北省/荊門市 文件草議 100.0 工業 2025-06-23
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