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Pl 2    芯片

芯片是使用單晶硅晶圓(或III-V族,如砷化鎵)用作基層,然后使用光刻、摻雜、CMP等技術制成MOSFET或BJT等組件,再利用薄膜和CMP技術制成導線,如此便完成制作。 芯片產業鏈龐大而復雜,可以分為上游支撐產業鏈,包括設備、材料、生產環境;中游核心產業鏈,包括IC設計、IC制造、IC封裝測試;下游需求產業鏈,覆蓋汽車電子、消費電子、通信、計算機等。 按芯片功能可分為:微處理器(MPU)、邏輯IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存儲器(含:光學存儲器、半導體存儲器、磁性存儲器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模擬電路(含:射頻器件,AD/DA(模數/數模) 全球“缺芯”的大背景下,中國科技產業的自主芯片研發之路迫在眉睫,在國家十四五規劃的引領下,社會資源的傾斜和無數資金的導入,國產芯片產業將借勢邁入蓬勃發展的快車道

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專題最近更新的工程列表:
項目所在地:
項目階段:
項目類別:
項目名稱 地區 項目階段 造價(百萬) 項目類別 公布時間
湖******二路以北一類工業用地項目 湖北省/荊門市 文件草議 100.0 工業 2025-06-23
普******化升級改造 福建省/廈門市 室內裝修/封頂后分包工程 20.0 工業 2025-06-20
廣******地項目 廣東省/廣州市 室內裝修/封頂后分包工程 500.0 工業 2025-06-20
寶******基地項目 廣東省/深圳市 室內裝修/封頂后分包工程 400.0 工業、辦公樓、住宅 2025-06-20
銀******項目 廣西省/北海市 主體工程中標/開工 100.0 工業 2025-06-20
M******程技術研究中心項目 廣東省/東莞市 室內裝修/封頂后分包工程 100.0 工業、辦公樓、住宅 2025-06-20
芯******研發項目 北京/昌平區 室內裝修/封頂后分包工程 20.0 工業 2025-06-20
金******房項目 四川省/成都市 主體工程中標/開工 481.3 辦公樓、工業、倉儲物流 2025-06-19
高******項目 陜西省/西安市 主體工程中標/開工 1198.8 工業、教育及科研設施、辦***** 2025-06-19
南******發生產項目 江西省/南昌市 室內裝修/封頂后分包工程 50.0 工業 2025-06-19
晶******項目 廣東省/東莞市 主體工程中標/開工 500.0 工業、石油化工、文娛康樂***** 2025-06-19
8******及封裝測試生產基地 浙江省/紹興市 室內裝修/封頂后分包工程 100.0 工業 2025-06-19
全******業化項目 湖南省/長沙市 室內裝修/封頂后分包工程 100.0 工業 2025-06-19
年******新建項目 江蘇省/無錫市 室內裝修/封頂后分包工程 100.0 工業 2025-06-18
年******改造項目 江蘇省/宿遷市 主體工程中標/開工 20.0 工業 2025-06-18
天******測項目 四川省/雅安市 室內裝修/封頂后分包工程 30.0 工業 2025-06-17
南******目一期 浙江省/嘉興市 設計 200.0 工業 2025-06-17
半******地項目 湖北省/武漢市 室內裝修/封頂后分包工程 300.0 工業、倉儲物流、辦公樓 2025-06-17
津******地EPC 天津/經濟技術開發區 主體工程中標/開工 100.0 工業、倉儲物流 2025-06-17
中******產線項目 上海/浦東新區 主體工程中標/開工 4900.0 辦公樓、工業、石油化工、***** 2025-06-17
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