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   芯片

芯片是使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術制成導線，如此便完成制作。 芯片產業鏈龐大而復雜，可以分為上游支撐產業鏈，包括設備、材料、生產環境；中游核心產業鏈，包括IC設計、IC制造、IC封裝測試；下游需求產業鏈，覆蓋汽車電子、消費電子、通信、計算機等。 按芯片功能可分為:微處理器(MPU)、邏輯IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存儲器(含:光學存儲器、半導體存儲器、磁性存儲器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模擬電路(含:射頻器件,AD/DA(模數/數模) 全球“缺芯”的大背景下，中國科技產業的自主芯片研發之路迫在眉睫，在國家十四五規劃的引領下，社會資源的傾斜和無數資金的導入，國產芯片產業將借勢邁入蓬勃發展的快車道